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深圳市文和盛鑫科技有限公司
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SPS-3000 Align Module
v 单元印刷类型 v SPS印刷机装有特殊设计的两列方式的个别对准模组，把各个基板个别对准，从而实现较高精度印刷。 | |
基板尺寸/PCB size | 330mm x 250mm[Boat] |
基板厚度/PCB Thickness | 0.1mm - 5mm |
钢网尺寸/Stencil size | 550mm, 650mm, 736mm |
印刷速度/Printing speed | 5-250mm/sec |
印刷压力/Printing force | 3-25kgf |
定位精度/Alignmet accuracy | ±12.5 um @ 6 sigma |
印刷精度/Printing repeatability | ±25 um @ 6 sigma |
电源,气源/Power/Air supply | S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume |
韩国Mirtec 美陆 3D SPI MS-11
韩国Mirtec 美陆 2D AOI MV-6
韩国Mirtec 美陆 3DAOI MV-6 OMNI
VJ返修台 Summit 2200i
Summit 2200i主要标准特性（1/2）： 1.6 kW聚焦的热对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转 全编程的电动XY工作台 主要标准特性 （2/2）： 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560 mm 4.0 kW底部热风对流加热器 3.2-20倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 曲线自生成功能 独立的第二Z轴选件VJ 返修台 Summit 1800i
Summit 1800i主要标准特性 (1/2): 1.6 kW 聚焦的热风对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转主要标准特性(2/2): 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560mm 4.0 kW底部热风对流加热器 千分尺微调及精密台锁 2.0-40倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 自动曲线生成功能Summit 1800i的主要优势：较通用的返修系统广泛的元件范围——从01005到大型连接器大尺寸视场高功率加热器（极为适合服务器及大型PCB）无可匹敌的可靠性4.0 kW热风对流底部加热器——标配458 x 560 mm PCB可选配7.8 kW ——热风对流底部加热器——560 X 762mm PCBVJ 返修台 Summit 750i
Summit 750i的主要优点：表现依然优异，但价格更低与其他Summit型号共用工装夹具及软件全球Summit型号通用的操作流程主要标准配置 1.6 kW 集中热对流顶部加热器 两种气体（CDA & N2）两级过滤&调节 可调式顶部加热器行程终点 气动吸取管 458 x 560 mm较大PCB尺寸 4 KW热对流底部加热器 气动棱镜载具 (自动) 30倍彩色变焦单镜头视觉系统 50mm方形视场棱镜 1-2-3-Go! Sierra Mate用户界面 自动温度曲线生成 光学分体镜设备尺寸、电源及气源要求宽度: 151.7 cm深度: 101.8cm高度 : 165.6cm重量: 329 KG空气 / 氮气: 6.0 kg/cm²真空自给式电源 : 230 VAC 1PH30 AMPS韩国ESE 半导体印刷机 SPS-3000
SPS-3000 Align Module v 单元印刷类型v SPS印刷机装有特殊设计的两列方式的个别对准模组，把各个基板个别对准，从而实现较高精度印刷。基板尺寸/PCB size330mm x 250mm[Boat]基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE 半导体印刷机 US-2000BP
US-2000BPUS-2000BP Top Align kit with Align unit v 单元/一般 兼用v US-2000BP是利用个别基板移送载具，统一移送，整批对准后印刷的方式（利用整批对准治具），利用这一特殊设计把生产性提高至较大化。基板尺寸/PCB size70mm x 74mm (Board strip)/400mm x 350mm ( AlignJIG)基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 US-8500X
US-8500Xv 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size70mm x 70mm–850mm x 610mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size736mm, 800mm, 850mm, 980mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time13sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 3 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 3 sigma尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2647Wx1468H / 950Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 UX-7000X
US-7000X v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–650mm x 510mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size650mm, 736mm, 800mm, 850mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time10sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2219Wx1468H / 900Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume
