深圳市文和盛鑫科技有限公司

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    韩国ESE 半导体印刷机ES-BP

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详情介绍

ES-BP:Flip chip 批量校准高性能Screen Printer


BP设备主要用于 Flip chip及特殊印刷

采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据 

印刷品为 0402Chip 尺寸时,PCB外型公差值需要制作为30Ⅷ以内


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项目

ES-BP

钢网尺寸/Stencil Size

550mm,584mm,650mm,736mm

基板尺寸/PCB Size (X-Y)

100mm×62mm-400mm×350mm,(Boat:330mmX250mm)

Thickness:0.3mm-6mm,Warpage:1mm

轨道/Conveyor

3stages, Front Rail Fix

机器对位精度/

System Alignment Accuracy

±10μm @ 6Sigma

机器印刷精度/

Wet Print Accuracy

±20μm @ 6Sigma

核心运行时间/

Core Cycle time

Strip: 9sec

气源,电源要求/

Air/Power Supply

Air: 4-6kgf/㎠, ₵12 / Power: AC220V, 50/60Hz, 1P(2W+PE)단상 ,1.5kw,10A

设备尺寸/Machine Size

1796(L)×1900(W,含显示器)×1510(H)mm,  

1796(L)×1570(W)×1510(H)mm, 

轨道高度: 900-10/+30mm


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