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    韩国ESE 半导体印刷机ES-BP

  • ES-BP:Flip chip 批量校准高性能Screen PrinterBP设备主要用于 Flip chip及特殊印刷采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据 印刷品为 0402Chip 尺寸时,PCB外型公差值需要制作为30Ⅷ以内   项目ES-BP钢网尺寸/Stencil Size550mm,584mm,650mm,
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