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深圳市文和盛鑫科技有限公司
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韩国ESE 半导体印刷机 ES-SPS
ES-SPS Align Module v 单元印刷类型v SPS印刷机装有特殊设计的两列方式的个别对准模组，把各个基板个别对准，从而实现较高精度印刷。基板尺寸/PCB size330mm x 250mm[Boat]基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE 半导体印刷机 ES-BP
ES-BPES-BP Top Align kit with Align unit v 单元/一般 兼用v US-2000BP是利用个别基板移送载具，统一移送，整批对准后印刷的方式（利用整批对准治具），利用这一特殊设计把生产性提高至较大化。基板尺寸/PCB size70mm x 74mm (Board strip)/400mm x 350mm ( AlignJIG)基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 ES-E8
ES-E8v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size70mm x 70mm–850mm x 610mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size736mm, 800mm, 850mm, 980mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time13sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 3 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 3 sigma尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2647Wx1468H / 950Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 ES-E7
ES-E7 v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–650mm x 510mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size650mm, 736mm, 800mm, 850mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time10sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2219Wx1468H / 900Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 ES-E2
ES-E2v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–550mm x 400mm基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time9sec定位精度/Alignmet accuracy±10um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±20 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1565Lx1760Wx1448H / 850Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE 印刷机 ES-H2
ES-H2v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–550mm x 400mm基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time10sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1565Lx1760Wx1448H / 850Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume一体式选择性波峰焊
一体式选择性波峰焊3工站：喷雾+预热+焊锡单锡炉/双锡炉在线/离线模式自由切换占地面积小，适用于小批量生产自动清洁喷雾头，自动清洗锡咀先进温控算法，锡炉温度±1℃产品参数：机器型号SEL400A设备参数尺寸1400*1600*1750mm电源380VAC/20KW重量1120kg运输宽度100-500mm运输高度900±20mm运输轴单锡炉：X,Y,Z1双锡炉：X,Y,Z1,Z2工站参数喷雾控制方式点喷/线喷预热方式上层热风+下层红外（翻转式）预热温度25-250℃波峰驱动方式机械泵（选配：电磁泵）锡炉容量13Kg锡炉较高温度350℃熔热时间机械泵≤30分钟， 电磁泵≤75分钟助焊剂容量2L酒精容量2L锡炉数量1个/2个选配高清在线实时监控标配PCB规格PCB较大尺寸（含治具）400*400mmPCB厚度0.2-6mmPCB重量较大15Kg/可定制重载PCB上部元件高度较大100mmPCB下部元件高度较大60mmPCB工艺边≥4mm软件配置编程方式全景图像/实时图像/手动编程条码扫描功能CCD扫码选择性波峰焊-焊锡模组
产品详情：产品参数：迈威在线式选择性波峰焊
自动加锡系统自动清洗喷嘴无工具式保养氮气加热系统预约定时开/关锡炉快速清理锡炉式设计磁吸设计,快速更换喷嘴锡炉超温检测锡炉超液检测锡波温度检测波峰高度检测精准PID温控锡炉全钛锡炉;兼容所有合金焊料锡炉集成式加热板、热传递均匀产品详情：工作流程： 产品参数：Rehm回流焊 VisonXC系列
