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松下贴片机 NPM TT2
产品详细能够直接连接于NPM-D3/W2通过连接于NPM-D3/W2,实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成※直接连接NPM-W2时,需要M尺寸双轨传送带(选购件)。贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2)可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异性元件能力的3吸嘴贴装头V23吸嘴贴装头V2 贴装压力较大100N供给部的规格能够选择·变更通过重组托盘供料器/交换台车,实现可以对应元件供给形态额生产线构成采用多功能识别相机元件高度方向的识别检查实现高速化,能够进行异性元件的稳定高速实装交替实装·独立实装对应能够选择对应生产基板的实装方式产品特点生产率·机种切换性通用性 生产率/机种切换性多功能识别相机完全独立实装的高生产率支撑销自动更换功能(选购件)通用性供给部切换对应(选购件)吸着前检查选购件转印单元(选购件)*1:只限主体*2:两侧延长传送带(260 mm)贴装时W尺寸为1 820 mm*3:表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸 2 893 mm*4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。*5:3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3。*6:0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器*速度以及精度等值,会因条件而异。*详细请参照《规格说明书》。Panasonic/松下贴片机NPM W2
产品详细贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式松下贴片机/Panasonic贴片机D3A
产品详细贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式产品特点同时实现更高面积生产率和更高精度的实装设备构成·前后编带规格·双式托盘规格·单式托盘规格·自动化单元通用性LED实装 高生产率·双轨实装方式的采用品质提高提高运转率 锡膏检查(SPI)、元件检查(AOI)·检查头粘着剂点胶·点胶头半导体专用拉曼光谱仪
显微拉曼光谱仪在新材料研发、半导体制造、生物科技、新能源和环境科学等领域发挥着重要作用。通过与PL、TRPL、SERS、TERS、NSOM、AFM-Raman Mapping、高温与低温光谱分析以及探针台等配件的结合,显微拉曼光谱仪能够提供更丰富、更准确的分析数据,满足各类高端科研和工业应用的需求。与FTIR相比,显微拉曼光谱仪在处理水气和分析高分辨率样品方面具有显著优势,因此在许多应用场景中是不可或缺的分析工具。显微拉曼光谱仪
VJ返修台 Summit 2200i
Summit 2200i主要标准特性(1/2): 1.6 kW聚焦的热对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转 全编程的电动XY工作台 主要标准特性 (2/2): 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560 mm 4.0 kW底部热风对流加热器 3.2-20倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 曲线自生成功能 独立的第二Z轴选件VJ 返修台 Summit 1800i
Summit 1800i主要标准特性 (1/2): 1.6 kW 聚焦的热风对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转主要标准特性(2/2): 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560mm 4.0 kW底部热风对流加热器 千分尺微调及精密台锁 2.0-40倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 自动曲线生成功能Summit 1800i的主要优势:较通用的返修系统广泛的元件范围——从01005到大型连接器大尺寸视场高功率加热器(极为适合服务器及大型PCB)无可匹敌的可靠性4.0 kW热风对流底部加热器——标配458 x 560 mm PCB可选配7.8 kW ——热风对流底部加热器——560 X 762mm PCBVJ 返修台 Summit 750i
Summit 750i的主要优点:表现依然优异,但价格更低与其他Summit型号共用工装夹具及软件全球Summit型号通用的操作流程主要标准配置 1.6 kW 集中热对流顶部加热器 两种气体(CDA & N2)两级过滤&调节 可调式顶部加热器行程终点 气动吸取管 458 x 560 mm较大PCB尺寸 4 KW热对流底部加热器 气动棱镜载具 (自动) 30倍彩色变焦单镜头视觉系统 50mm方形视场棱镜 1-2-3-Go! Sierra Mate用户界面 自动温度曲线生成 光学分体镜设备尺寸、电源及气源要求宽度: 151.7 cm深度: 101.8cm高度 : 165.6cm重量: 329 KG空气 / 氮气: 6.0 kg/cm²真空自给式电源 : 230 VAC 1PH30 AMPSX-ray点料机
KIC 炉温测试仪
仪器型号:X5仪器通道:7仪器精度:+/- 0.5℃仪器解析度:0.1℃仪器内部做功温度:0 to 85℃仪器采样频率:可选 0.1 to 10 reading/sec仪器数据点:224,640仪器通讯:USB2.0 (Std-A/Mini-B)仪器供电:7号3节 碱性电池热电偶兼容性:Type K, Standard仪器记录温度范围:-150℃ to 1050℃仪器外形尺寸:长206 X 宽60 X 高17 单位:毫米仪器隔热套外形尺寸:长304 X 宽81 X 高30 单位:毫米隔热套极限保护系数:150℃@26分钟200℃@17分钟250℃@13分钟300℃@11分钟350℃@9分钟X5系列套件包括如下组件:1;X5系列主机2;隔热套3;程序软件U盘含电子档指导作业4;USB 数据下载线5;6节7号电池6;高温手套7;剪刀8;热电偶数量与通道数对应9;盘点单据10;仪器出厂检验单据11;铝制外箱12;程序软件加密狗(USB-DOG)回焊炉的温度设置有数十亿种,如果没资深的工艺技术经验,很难实现快速定义出合格的工艺参数。这就好比GPS导航系统,通往目的地有很多途径,X5测试仪器的定位就是准确、快速实现工艺设置,所以我们称之为智能型。同时X5系列可选择性的优化低功耗的温度,即满足工艺窗口,又实现节能。这些技术得益于集成智能化的Profiling Software 2G 程序,这个程序涵括Cpk统计、曲线合并校对,手机APP应用等技术。仪器的硬件也进行革新,除通用型USB2.0数据输送,使得数据传递、查阅更多样。值得一提的,在原有的基础上增加USB接替供电,便于满足长时间的测试工艺要求X5 功能特征用途:1:快速预测和优化温度设置,尤其是低功耗的温度设置2:SPC制图和统计工艺能力指数CpK3:工艺曲线合并重叠比较4:手机APP 查看曲线(通过局域网进行查看电脑曲线)5;工艺曲线量化工具——Process Windows Index6;内置大品牌的锡膏工艺库,便于快速定义工艺窗口等等相关技术应用